【设备用途】
料片传送至去溢料工位→激光去胶→抽风装置将粉尘抽出。
【功能描述及特点】
1.采用光纤激光除胶，出胶过程中的烟尘通过除尘设备吸附集尘；
2.治具工装采用直线电气驱动，定位精度±2μm;
3.设备作业时影像会识别去胶情况，去胶后相关区域若有溢胶残留则自动报警；
4.配套封装底座可切换不同封装产品，可快速换装。
1.采用光纤激光除胶，出胶过程中的烟尘通过除尘设备吸附集尘；
2.治具工装采用直线电气驱动，定位精度±2μm;
3.设备作业时影像会识别去胶情况，去胶后相关区域若有溢胶残留则自动报警；
4.配套封装底座可切换不同封装产品，可快速换装。
复制产品链接
长按图片保存/分享
