【设备用途】
用于摄像头模组领域，基板SMT来料→AI视觉检测→载板与Cover组装。
【功能描述及特点】
1.通过深度学习的方式检测SMT来料的IC&电容&电阻尺寸及外观缺陷；
2.过筛率≤1%，漏检率≤0%；
3.扫码绑定功能：扫描载板&物料，可进行物料单独绑定，物料与载板绑定，载板与弹夹绑定。
1.通过深度学习的方式检测SMT来料的IC&电容&电阻尺寸及外观缺陷；
2.过筛率≤1%，漏检率≤0%；
3.扫码绑定功能：扫描载板&物料，可进行物料单独绑定，物料与载板绑定，载板与弹夹绑定。
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