【设备用途】
用于继电器零件组装,半成品触点压力&Gap检测→外壳点胶组装→气密性测试→基座点胶组装→烘烤→端子焊锡→气孔热熔→老化测试→耐电压测试→最终性能测试，多台设备整合连线不停机作业。
【功能描述及特点】
1. 触点间Gap&压力检测，Gap≥1.5mm，压力≥4g，判定值与实际值误差≤±0.01mm且数据可存储；
2.点胶机点胶针头有预热和加热保温功能，预热温度范围40±10°C并自动监控，异常时自动报警；
3.烤箱温度80~160°C范围内连续可调，烤箱整体温差≤±5°C；
4.沾锡时间0~5S可调且自动补充锡膏和松香液，沾锡温度0~550°C可调，锡炉深度15mm可控；
5.整线TT≤1.44s，直通良率≥98%；
6.成品测试吸合时间≤15ms，释放时间≤8ms，吸合回跳≤8ms，接触阻抗≤70mΩ，合格率≥99.5%。
1. 触点间Gap&压力检测，Gap≥1.5mm，压力≥4g，判定值与实际值误差≤±0.01mm且数据可存储；
2.点胶机点胶针头有预热和加热保温功能，预热温度范围40±10°C并自动监控，异常时自动报警；
3.烤箱温度80~160°C范围内连续可调，烤箱整体温差≤±5°C；
4.沾锡时间0~5S可调且自动补充锡膏和松香液，沾锡温度0~550°C可调，锡炉深度15mm可控；
5.整线TT≤1.44s，直通良率≥98%；
6.成品测试吸合时间≤15ms，释放时间≤8ms，吸合回跳≤8ms，接触阻抗≤70mΩ，合格率≥99.5%。
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