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3D HTH真空贴合设备

【设备用途】
用于触控&显示领域曲面大尺寸CG和LCD真空贴合,适用产品尺寸7~32寸。

【功能描述及特点】
1. 精密设计结合视觉定位,贴合精度±0.1mm,贴合良率≥99.5%;
2. UVW平台结合精密凹凸真空仿形治具原理进行贴合。

功能描述及特点


1. 精密设计结合视觉定位,贴合精度±0.1mm,贴合良率≥99.5%;

2. UVW平台结合精密凹凸真空仿形治具原理进行贴合。


3D HTH真空贴合设备
【设备用途】
用于触控&显示领域曲面大尺寸CG和LCD真空贴合,适用产品尺寸7~32寸。

【功能描述及特点】
1. 精密设计结合视觉定位,贴合精度±0.1mm,贴合良率≥99.5%;
2. UVW平台结合精密凹凸真空仿形治具原理进行贴合。
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