【设备用途】
用于半导体领域各种框架产品的表面贴膜操作。
【功能描述及特点】
1. 温度控制：温度误差范围在±3℃范围内；
2.堆叠式引线框架上下料装置有传感器控制取放料高度；
3. 贴膜机上下料单元具备自动抓隔离纸片和自动放隔离纸片的功能；
4.支持长度150-300mm，宽度40-100mm膜的转换及贴附。
1. 温度控制：温度误差范围在±3℃范围内；
2.堆叠式引线框架上下料装置有传感器控制取放料高度；
3. 贴膜机上下料单元具备自动抓隔离纸片和自动放隔离纸片的功能；
4.支持长度150-300mm，宽度40-100mm膜的转换及贴附。
复制产品链接
长按图片保存/分享
