【设备用途】 用于摄像头模组领域镜头保护盖贴附。 【功能描述及特点】 1. 兼容载带多卷供料，与上下游设备连线不停机连续作业； 2.保护盖贴附前AOI检测来料缺陷，NG抛料，OK贴附，贴附完成后检测贴附效果； 3. 贴附精度±0.05mm。

【设备用途】 用于半导体领域各种框架产品的表面贴膜操作。 【功能描述及特点】 1. 温度控制：温度误差范围在±3℃范围内； 2.堆叠式引线框架上下料装置有传感器控制取放料高度； 3. 贴膜机上下料单元具备自动抓隔离纸片和自动放隔离纸片的功能； 4.支持长度150-300mm，宽度40-100mm膜的转换及贴附。

【设备用途】 用于触控&显示领域曲面大尺寸CG和LCD真空贴合，适用产品尺寸7~32寸。 【功能描述及特点】 1. 精密设计结合视觉定位，贴合精度±0.1mm，贴合良率≥99.5%； 2. UVW平台结合精密凹凸真空仿形治具原理进行贴合。

【设备用途】 用于触控&显示领域曲面Cover Glass与OCA/PF/Film/ASF膜材的贴合。 【功能描述及特点】 1. 可兼容C形，V形，S形等5种异形产品的精密贴合； 2.精密设计结合视觉定位，贴合精度±0.05mm，贴合良率≥99.5%(不包含来料不良)，CPK≥1.33； 3.Cover Glass贴合最大尺寸1500*450*250mm，曲面度R3/R4≥50mm； 4.TT≤45s。